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第九百八十二章 雄芯系列·产品发布会~(3/3)

四核心设计,主频高达5.8GHz的同时,热设计功耗TDP仅仅只有30W!

最大内存通道数三个,最大内存带宽是高达35.78GB/S......

当这些测试实验数据摆在所有人面前的时候,会场内一片寂静。

没有人交流,也没有人讨论,诡异的寂静之下躁动着各种各样的情绪。

有惊讶,有诧异,也有震撼,同时还有迷茫、悲观、惊喜、自豪.....

所有人都像是看到了上帝或者神明一般,呆呆的看着舞台,目光聚焦在那一枚不过指甲盖大小的芯片上。

事实上,在今天来到这里之前,在场的半导体行业内的人员,无论是科研人员还是公司企业的高管,几乎百分之九十以上都不相信星海研究院成功的制备出来了和《探索·总刊》上公布的性能一样的碳基芯片。

绝大部分的人都倾向于那篇论文上的芯片只不过是推导的测试数据,或者是实验室中不完善的产品。

以至于当它真实的呈现在所有人的眼中时,没有人敢在第一时间相信,相信它真的被制造出来了。

更关键的是,它居然真的和《探索·总刊》上公布的论文数据性能一模一样。

这怎么可能?



他们.....到底是怎么做到的?

一时间,在场所有人都像是失去了语言能力一般,呆滞而又震撼的看着台上的那枚小小的黑色芯片。
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